产品规格：
半硬状态硬度 | HV170—210 |
纵向弹性系数 | 131/Gpa |
横向弹性系数 | 49/Gpa |
泊松比 | 0.3 |
透磁率 | 1.000042 |
融化温度 | 870°C |
凝固温度 | 980°C |
化学成分：
合金编号 | Be铍 | Fe铁 | Ni镍 | Si硅 | Al铝 | Cu铜 |
c17200 | ≥1.80 | ≤0.088 | ≥0.23 | ≤0.098 | ≤0.15 | 余量 |
化学成分：
合金状态 | 抗拉强度Kg/mm³ | 硬度HV | 杯突试验 | 延伸率% |
半硬状态1/2H
| 636牛顿/毫米2 | 230公斤/毫米2 | ≥毫米 | 2.5 |
常备规格：厚度0.05mm—1.0mm 宽度200mm，现货充足，附有材质证明和SGS报告。半硬状态，HV170—210°，导电率15—28°，密度：8.6g/cm
产品用途：
弹性元件，微动开关，温控开关，传感器弹片，继电器，插接件，屏蔽材料，微电机电刷之弹片，温控器之弹簧片，做各类弹簧片用。
产品特征：
高强度，高弹性，极高的耐磨性及抗疲劳性，有较高的成型性，方向性。
